部分謠傳報道稱即將于明年年初上線的Galaxy S9/S9+將會裝備高通驍龍845處理器，而更新的報道稱高通公司已經(jīng)在研發(fā)計劃裝備在Galaxy S10上驍龍855處理器了。德國科技博客WinFuture.de的知名編輯Roland Quandt在推文中透露，高通已經(jīng)在研發(fā)驍龍845之后的855旗艦處理器，并表示已經(jīng)在Linkedin中發(fā)現(xiàn)這兩款處理器的蹤跡。
此外根據(jù)國內(nèi)微博用戶i冰宇宙的最新爆料，驍龍845研發(fā)代號Napali ，驍龍855（SDM855 series）代號是Hana。驍龍845，主頻2.5GHz，單核跑分在2600左右，多核8500+，這是整合各個模塊之后的跑分，2300多是沒有整合一些模塊的成績。 驍龍855采用7nm工藝，回歸全自主設(shè)計架構(gòu)，對X86有很好的優(yōu)化，低功耗高能效架構(gòu)，另外買AP送超聲波屏下指紋傳感器。
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